ABD'de bulunan Georgia Tech üniversitesinin yürüttüğü araştırma verimli sonuçlar alırsa işlemci pazarında taşları yerinden oynatabilir.
Üniversitenin dört koldan sarıldığı bu araştırmaya göre işlemciler için kullanılan sıvı soğutma mantığı baştan yazılıyor. Araştırma ekibi ilk olarak, işlemcinin en ince tabakalarından birisi olan işlemci zarı üzerine gözle görülmesi imkansız geçitler eklemeyi başardı. Daha sonrasında ayrıştırılmamış suyu bu geçitlerden ileterek işlemciyi soğutmayı denedi. Yapılan testlerde hava soğutma sistemleri kullanılarak 60 derece sıcaklığa sabitlenen işlemcinin, ilgili işlem sonrasında 20 ile 24 derece arasında bir sıcaklığa düştüğü söylendi.
İlgili işlemler işlemcinin zarı üzerinde yapıldığı için ölçü birimleri mikron (milimetrenin binde biri) seviyelerinde seyrediyor. Oluşturulan küçük geçitler içerisinde bulunan ve sıvıyı iletecek silikon silindirler yaklaşık 100 mikron çapında. Ayrıca bu küçük geçitler ile transistörlerin arasında 100 mikron uzaklık bulunuyor. Daha sonrasında ise silikon bir tabaka bu geçitlerin üzerini örtüyor ve sistem çalışır hale getiriliyor.
Açıklanan bilgilere göre deneyler sırasında işlemci olarak Altera'nın 28nm üretim standardına sahip FPGA çipleri tercih edilmiş. FPGA'nın tercih edilme sebebi olarak ise işlemci bloklarının ve ara bağlantıların üretim sürecinden sonra değiştirilebilmesi olarak gösteriliyor. Böylelikle işlemcinin sahip olduğu her bir blok istenildiği zaman yeniden düzenlenebildiğinden, FPGA çipler bu araştırma için biçilmiş bir kaftan konumunda yer alıyor.
Son olarak yürütülen bu araştırmanın elektronik sektöründe bir devrim yaratacağı söyleniyor. Ürünler üzerine yerleştirilen bu sıvı soğutma sistemi sayesinde daha küçük, daha fazla enerji tasarrufu sağlayan ve daha performanslı işlemci modelleri üretilebilecek. Fakat bu uygulamanın seri üretime geçirilebilmesi malesef kesin değil.
